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贴片端子工艺,产品共面度小于100μm,降低虚焊风险。
优异的结构设计,抗振动性能超过5G。
端子与外壳一体化设计,降低产品高度,更适合高密度贴装。
应用频率宽,适合于高频应用,及持有高阻抗特性,能高效抑制共模噪音效果。
产品通过AEC-Q200 等级1可靠性标准。
工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热)。
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设计工具
尺寸
注释
■ 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
■ 共模阻抗测试条件参考频率范围。
■ 漏感:在短路L2绕组的前提下测试L1绕组所得的电感。
■ 额定电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的直流电流值(Ta=25℃)。
■ 特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
■ 请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
■ 产品在包装中的保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
■ 如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
■ 产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会氧化,导致焊接性差。
■ 请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
■ 请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
■ 手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。
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电感值:95.00~1400.00μH
额定电流:2.80~12.50A
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