贴片端子工艺，产品共面度小于100μm，降低虚焊风险。

优异的结构设计，抗振动性能超过5G。

端子与外壳一体化设计，降低产品高度，更适合高密度贴装。

应用频率宽，适合于高频应用，及持有高阻抗特性，能高效抑制共模噪音效果。

产品通过AEC-Q200 等级1可靠性标准。

工作温度：-40℃ ～ +125℃ (包含线圈发热)。