极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

扁平线绕组，低直流电阻

软饱和，可处理高峰值电流

扁平线绕组，低直流电阻

软饱和，可处理高峰值电流

极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

扁平线绕组，低直流电阻

立式贴片结构，节省安装空间

扁平线绕组，低直流电阻

立式插件结构，节省安装空间

极低的直流电阻和磁芯损耗

具有大电流处理能力的软饱和特性

高饱和电流，频率特性稳定

附加端子设计，焊接牢靠

扁平线绕组，散热效果佳

漏磁率低的闭磁路结构

磁屏蔽结构，低磁损

3端子结构设计，焊接牢靠

磁屏蔽结构，低磁损

大功率输出，低损耗

使用扁平线绕组，具有低电阻

漏磁率低的闭磁路结构

小体积，高能量存储

大功率输出，低损耗

扁平线绕组，直流和交流电阻极低

金属屏蔽结构，EMI降至最低

具有高饱和电流负载能力

有效解决热老化问题

使用扁平线，低电阻

具有高饱和电流负载能力

具有高饱和电流负载能力

绝缘性能佳，线圈交流损耗低

大功率输出，低损耗

有效解决热老化问题

大功率输出，低损耗

金属屏蔽结构，可将EMI降至最低

小体积，高能量存储

超低直流电阻

高能量存储

超低直流电阻

小体积，高SRF特性，高能量存储

高精度直流电阻，耐大电流

小体积，高SRF特性，高能量存储

高精度直流电阻，耐大电流

组立式设计，结构坚固。

热浸镀锡可降低晶须生长的风险。

对称气隙，提高饱和电流能力

符合AEC-Q200标准

使用扁平线，低电阻

大功率输出，低损耗

组立式设计，结构坚固

温升电流及饱和电流受环境条件影响小

可以处理瞬间高峰值电流

极低的直流电阻