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极低的直流电阻和磁芯损耗
具有大电流处理能力的软饱和特性
扁平线绕组，低直流电阻
软饱和，可处理高峰值电流
立式贴片结构，节省安装空间
立式插件结构，节省安装空间
高饱和电流，频率特性稳定
附加端子设计，焊接牢靠
扁平线绕组，散热效果佳
漏磁率低的闭磁路结构
磁屏蔽结构，低磁损
3端子结构设计，焊接牢靠
大功率输出，低损耗
使用扁平线绕组，具有低电阻
小体积，高能量存储
扁平线绕组，直流和交流电阻极低
金属屏蔽结构，EMI降至最低
具有高饱和电流负载能力
有效解决热老化问题
使用扁平线，低电阻
扁线绕组、低直流电阻
高饱和电流、软饱和特性
绝缘性能佳，线圈交流损耗低
金属屏蔽结构，可将EMI降至最低
组立式设计，结构坚固。
热浸镀锡可降低晶须生长的风险。
对称气隙，提高饱和电流能力
符合AEC-Q200标准
组立式设计，结构坚固
温升电流及饱和电流受环境条件影响小
可以处理瞬间高峰值电流
极低的直流电阻
全屏蔽结构，抗电磁干扰能力强
大电流，低损耗
低损耗，磁致伸缩系数小
电感值、直流偏置特性受温度的影响小
优异的直流偏置能力，可以处理瞬间高峰值电流
磁致伸缩系数小，不易产生噪音
高能量存储和超低直流电阻
专为大电流电源应用而设计
磁屏蔽结构，低直流电阻
损耗低、效率高、适用频率广
宽温低功耗材料，低磁芯损耗
附加端子，焊接更加牢靠
低磁损材质，软饱和电流特性
轻薄型设计，适合高密度贴装
优异的直流偏置能力
三端子焊接结构，抗振性能强
磁路封闭，防止磁场泄露和外部干扰
高饱和电流，储存能量大
闭合磁路，减少电磁辐射和传导干扰
三端子焊接结构
宽闭合磁路